本文转自：光明网
光明网讯（记者 林佳欣 蔡琳）日前，第二十八届中国科协年会“智能机器人关键材料（具身智能、可穿戴、感存算一体等）”专题论坛在京召开。本次论坛由中国科学技术协会主办，中国微米纳米技术学会、中国高技术产业发展促进会、北京邮电大学科学技术协会、贵州大学科学技术协会、深圳市微米纳米技术学会联合承办。来自全国高校、科研院所及企业一线的70余位科技工作者参与论坛，围绕具身智能材料体系、可穿戴传感与驱动材料、感存算一体材料与器件、微纳制造与系统集成等关键问题展开深入交流。
主旨报告环节，北京邮电大学教授方斌作《具身智能灵巧操作的生产赋能》报告，系统阐释具身智能操作L0-L5分级体系，指出视触觉融合是提升机器人实操能力的关键路径。北京航空航天大学教授王玉亮作《多维跨尺度纳米级精密定位》报告，介绍纳米级精密定位技术及基于单传感器的多维跨尺度位姿测量方案。中国微米纳米技术学会副秘书长、清华大学副研究员赵嘉昊提出储能式自唤醒MEMS传感器方案，实现待机状态零功耗。
非共识议题研讨环节，观点交锋主要集中于两个层面：一是具身智能的技术路线，有专家强调VLA模型场景迁移优势，亦有专家指出世界模型预测能力的建模成本制约；二是可穿戴外骨骼的适老化设计，有专家提出“辅助技术有效性悖论”，主张重审设计理念，另有专家则认为瓶颈更多在动力与材料层面。不同观点各有侧重，体现了该领域尚待探索的学术张力。
圆桌对话环节，与会专家围绕纳米流体忆阻器与软体具身智能、薄膜电子有源阵列与电子皮肤、“十五五”时期材料技术突破等议题展开研讨。专家认为，纳米流体忆阻器在神经形态模拟方面具有独特优势，但规模化落地仍面临挑战；依托国内显示产业基础，薄膜电子有源阵列是实现感存算一体电子皮肤的优选技术路径；柔性传感材料、低功耗MEMS器件、存算一体新材料有望在“十五五”时期率先实现产业化突破。
本次论坛涵盖了材料基础研究、器件集成到产业应用全链条，旨在为“十五五”时期智能机器人关键材料自主创新与产业落地提供学术支撑与决策参考。